HAST高壓老化試驗箱測試芯片技術規范
一、簡介
HAST高壓加速老化試驗是一種評估非密封封裝器件在高溫、高壓、潮濕環境下可靠性的試驗方法。它采用嚴格的溫度、濕度、大氣壓、電壓條件，這些條件會加速水分滲透到材料內部與金屬導體之間的電化學反應，從而評估器件的可靠性。本規范適用于量產芯片驗證測試階段的HAST測試需求，僅針對非密封封裝(塑料封裝)，帶偏置(bHAST)和不帶偏置(uHAST)的測試。
二、HAST測試條件
在HAST測試過程中，需要嚴格控制溫度、濕度、大氣壓和測試時間等條件。在通常情況下，會選擇HAST高壓加速老化試驗箱RK-HAST-350，其溫度設定為130℃、濕度為85%RH、大氣壓力為230KPa，測試時間為96小時。
在測試過程中，建議調試階段監控芯片殼溫與功耗數據，以推算芯片結溫。要保證結溫不能過高，并在測試過程中定期記錄結溫數據。如果殼溫與環溫差值或功耗滿足特定關系時（見下表），特別是當殼溫與環溫差值超過10℃時，需考慮周期性的電壓拉偏策略。
三、電壓拉偏策略
對于bHAST測試，需要執行電壓拉偏操作。所有電源上電，電壓為推薦操作范圍電壓；芯片功耗較小（數字部分不翻轉、輸入晶振短接、其他降功耗方法）；輸入管腳在允許范圍內拉高；其他管腳如時鐘端、復位端、輸出管腳在輸出范圍內隨機拉高或拉低。
四、樣本量
在進行HAST測試時，需要確定合適的樣本量。樣本量是指用于測試的芯片數量，它會影響測試結果的可信度和統計意義。通常，樣本量應該足夠大，以確保測試結果的可靠性，同時也要考慮測試成本和時間限制。
五、失效判據
在HAST測試過程中，如果ATE和功能篩片出現功能失效或性能異常，則可以判定為失效。這些失效可能包括但不限于電路故障、信號錯誤、功耗過高或過低等問題。
六、注意事項
在進行HAST測試時，還需要注意以下幾點：
