講述PCT高壓加速老化試驗機試驗?zāi)康募皯?yīng)用
?目的： PCT實驗通常稱為壓力鍋蒸煮實驗或是飽滿蒸汽實驗，最主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽滿濕度(100%R.H.)[飽滿水蒸氣]及壓力環(huán)境下測驗，測驗代測品耐高濕才能，對于打印線路板，用來進行材料吸濕率實驗、高壓蒸煮實驗..等實驗意圖，假如待測品是半導體的話，則用來測驗半導體封裝之抗?jié)駳獠拍?，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測驗。
?假如半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口進入封裝體當中，多見的故裝因素：爆米花效應(yīng)、動金屬化區(qū)域腐蝕形成之斷路、封裝體引腳間因污染形成之短路..等有關(guān)問題。 PCT對PCB的問題形式：起泡、開裂、止焊漆剝離。
?半導體的PCT測驗： PCT高壓加速老化試驗機最主要是測驗半導體封裝之抗?jié)駳獠拍?，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測驗，假如半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口進入封裝體當中，多見的故裝因素：爆米花效應(yīng)、動金屬化區(qū)域腐蝕形成之斷路、封裝體引腳間因污染形成之短路..等有關(guān)問題。
?PCT對IC半導體的牢靠度評價項目：導線架材料、封膠樹脂腐蝕失效與IC：腐蝕失效(水汽、偏壓、雜質(zhì)離子)會形成IC的鋁線發(fā)作電化學腐蝕，而致使鋁線開路以及搬遷成長。塑封半導體因濕氣腐蝕而導致的失效景象：因為鋁和鋁合金價格便宜，加工技能簡略，因而通常被運用爲集成電路的金屬線。
?從進行集成電路塑封制程開端，水氣便會經(jīng)過環(huán)氧樹脂進入導致鋁金屬導線産生腐蝕進而産生開路景象，成爲質(zhì)量管理最爲頭痛的問題。
?盡管經(jīng)過各種改善包含選用不一樣環(huán)氧樹脂材料、改善塑封技能和進步非活性塑封膜爲進步産質(zhì)量量進行了各種盡力，可是跟著一日千里的半導體電子器件小型化開展，塑封鋁金屬導線腐蝕問題至今仍然是電子職業(yè)非常重要的技能課題。
?飽滿濕度實驗?zāi)康模?PCT實驗機執(zhí)行飽滿濕度的實踐實驗紀錄曲線，PCT實驗機是現(xiàn)在業(yè)界僅有機臺規(guī)范內(nèi)建數(shù)字電子紀錄器的設(shè)備，可完好紀錄全部實驗進程的溫度、濕度、壓力，尤其是壓力的有些是真實讀取壓力傳感器的讀值來顯現(xiàn)。
?而不是透過溫濕度的飽滿蒸汽壓表計算出來的，可以真實把握實踐的實驗進程。 PCB的PCT實驗事例：目的：PCB板材經(jīng)PCT實驗以后，因PCB的絕緣綠漆質(zhì)量不良而發(fā)作濕氣滲透到銅箔線路外表，而讓銅箔線路發(fā)生發(fā)黑。
